Top- Skylake Rechner Sockel , Toshiba SSD + 1TB WD HDD
Verbaut wurden alle getesteten Komponenten in einen robusten Midi- Tower mit nur sehr geringe Gebrauchsspuren. * Mainboard: MSI H110I Pro, Sockel , DDR4. Mini-ITX • Intel H110 • RAM: 2x DDR4, dual PCU/DDR, max. 32GB • Erweiterungsslots: 1x PCIe 3.0 x16, 1x M.2/M-Key (PCIe 2.0 x, Rückseite) • Anschlüsse extern: 1x DVI-D, 1x HDMI 1.4, 2x USB-A 3.0, 4x USB-A 2.0, 1x Gb LAN (Realtek RTLH), 3x Klinke, 1x PS/2 Combo • Anschlüsse intern: 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, 4x SATA 6Gb/s, 1x CPU-Lüfter 4-Pin, 1x Lüfter 4-Pin, 1x seriell • Audio: 7.1 • RAID-Level: N/A • Multi-GPU: N/A • Stromanschlüsse: 1x 24-Pin ATX, 1x 4-Pin ATX12V • CPU-Phasen: 5 • Grafik: IGP (via CPU/APU) • Besonderheiten: Audio+solid capacitors * CPU: Skylake ix 3.20GHz der 6.ten Generation (läuft super zum Gamen!). Codename: Skylake-S • Architektur: Skylake • Kerne: 4 • Threads: 4 • Basistakt: 3.20GHz • Turbotakt: 3.60GHz • TDP: 65W • Fertigung: 14nm • Interface: DMI 3.0, 8GT/s • L2-Cache: 1MB (4x 256kB) • L3-Cache: 6MB • PCIe-Lanes: 16x (PCIe 3.0), N/A (PCIe 2.0) • Speicher max.: 64GB • Speichercontroller: Dual Channel PCU (DDR), unterstützt auch PC3L-U (DDR3L-) • Speicherbandbreite: 34.1GB/s • Stepping: R0 • Einführung: /Q3 • Segment: Desktop • Sockel: (LGA) • Multiprozessortauglichkeit: N/A • Heatspreader-Kontaktmittel: Wärmeleitpaste • IGP: Intel HD Graphics 530 • IGP-Shader: 192 • IGP-Takt: MHz • IGP-Interface: HDMI xHz), DisplayPort xHz) • IGP-Rechenleistung: 403GFLOPS • IGP-Speicher max.: 64GB • IGP-Features: DirectX 12, OpenGL 4.4, Vulkan 1. * Speicher: G.Skill NT Series DIMM Kit 8GB, DDR, CL (FC15D-8GNT). Typ: DDR4 DIMM 288-Pin • Module: 2x 4GB • JEDEC: PCU • Spannung: 1.20V • Besonderheiten: Intel XMP 2.0 • Herstellergarantie: lebenslang (10 Jahre in AT/DE) * Grafikkarte: ASUS EAH Radeon HD GB GDDR5, 2x DVI, HDMI, DisplayPort. Chip: Cypress PRO "TeraScale" • Chiptakt: 725MHz, Boost: N/A • Speicher: 1GB GDDRMHz, 256bit, 128GB/s • Shader-Einheiten/TMUs/ROPs: • Rechenleistung: GFLOPS (Single), N/A (Double) • Fertigung: 40nm • Leistungsaufnahme: 151W (TDP), keine Angabe (Leerlauf) • DirectX: 11.0 • OpenGL: 4.4 • OpenCL: 1.2 • Vulkan: N/A • Shader Modell: 5.0 • Schnittstelle: PCIe 2.1 x16 • Gesamthöhe: Dual-Slot • Anschlüsse: 2x DVI, 1x HDMI 1.3, 1x DisplayPort 1.2 • Besonderheiten: 4-Way-CrossFireX • * 3a, 1x DisplayPort 1.2, full retail • Besonderheiten: 4-Way-CrossFireX • * SSD: Toshiba Qnm) 120GB, S-ATA III. Bauform: Solid State Drive (SSD) • Formfaktor: 2.5" • Schnittstelle: SATA 6Gb/s • lesen: 550MB/s • schreiben: 450MB/s • IOPS 4K lesen/schreiben: 81k/40k • Speicherzellen: 2D-NAND TLC, 19nm, Toshiba/SanDisk • TBW: 30TB • MTBF: 1.5 Mio. Stunden (ca. 171 Jahre) • Cache: N/A • Protokoll: AHCI • Verschlüsselung: N/A • Verbrauch: 5.1W (Betrieb), 1.1W (Leerl.) • Maße: 100x70x7mm * Festplatte: Western Digital WD Blue 1TB, 64MB Cache, S-ATA 6Gb/s. Formfaktor: mm • Drehzahl: rpm • Cache: 64MB • Leistungsaufnahme: 6.8W (Betrieb), 6.1W (Leerlauf) • Lautstärke: 30dB(A) (Betrieb), 29dB(A) (Leerl.) * Netzteil: LC-Power LC Super Silent Black 550W ATX 2.0. Lüfter: 120mm • Anschlüsse: 1x -Pin, 1x 4-Pin ATX12V, 1x 6-Pin PCIe, 1x SATA, 7x IDE, 2x Floppy • +3.3V: 32A • +5V: 40A • +12V: 24A • -5V: 0.5A • -12V: 1A • +5Vsb: 2A • Formfaktor: ATX PS/2 * DVD Brenner: SAMSUNG, beherrscht alle üblichen Formate bis 8,5GB Medien. * Betriebssystem: Windows 7 Pro (Windows 10 wäre kein Problem!) (AVG Internet Security für den Komplettschutz im Internet ist ebenfalls installiert wie auch viele weiter sehr gute Programme.)